随着智能显示的需求增加，LED显示屏防护加强技术也在不断强化，从成品显示来看，有HCOB、AOB、GOB、COB等，都是将点发光进行整体封装后形成的面发光像素显示形式，而其他工艺下的技术，还是基于单灯颗粒的点发光像素组成。所以下面介绍几种LED显示屏防护加强技术，需要的可以了解下！

1、SMD

SMD技术为表面贴装型器件，对于LED显示屏幕来讲，是将成品的LED颗粒采用SMT（固定于PCB板上的一种生产方式。小间距常出现的如1010LED，1212LED均为SMD器件，包括多合一产品。

2、AOB

双层封装技术，即在SMD生产工艺的基础上，对LED表面进行了防护处理，对LED颗粒器件进行了二次成形处理。处理工艺内容有：PCB版喷墨，LED焊脚点胶，LED显示面纳米涂敷。

3、GOB

GOB为表面灌胶工艺，将环氧胶体填充于SMD LED显示屏的显示面，通过环氧树脂的热成型和高强度特性起到LED面的超级防护。

4、COB

即板载芯片封装技术，是直接将LED颗粒里面的RGB晶片固定于LED显示灯板上，再通过整体灌胶工艺形成LED显示模组，相当于一个多像素、超大的LED灯珠颗粒。

5、HCOB

HCOB为AOB的升级产品，HCOB采用改性胶体，胶体里面加入了特殊材质物料，按照COB工艺的胶体材质要求进行。表面采用纳米涂敷技术，解决了胶体的一致性和镜面反射问题。

以上是LED显示屏防护加强技术的简单介绍，目前较为常用的，优质的还是COB和HCOB技术方式，在防尘、防潮、耐磕碰和画面柔和方面都具有出色的表现，需要的朋友可以联系在线客服咨询，慧翼科技有各种规格性能的LED显示产品，更多LED显示屏的介绍，请继续关注慧翼科技。